Derzeit seien die Siliziumscheiben, die als Ausgangsmaterial für Solarzellen dienen, 270 Mikrometer dick, sagte Geschäftsführer Hubert A. Aulich auf einer Konferenz der Landesbank Sachsen in Leipzig. Im kommenden Jahr wolle PV Crystalox die Schichtstärke der Wafer auf 220 Mikrometer Schichtstärke reduzieren. Danach seien mit den bisher verwendeten Technologien auch...